Информационные технологии

Предоставляем полный цикл услуг по контрактной программного обеспечения под требования заказчика. Специализация охватывает встраиваемые системы разных уровней, веб- и десктоп-приложения. Анализ требований и ТЗ: проводится сбор и систематизация функциональных и нефункциональных требований к ПО и системе в целом, определяется целевая платформа, требования к производительности, безопасности, интерфейсам и ограничения по среде выполнения; уточняются желаемые архитектуры (ARM Cortex‑M/A/R, RISC‑V, x86, MIPS, AVR, PIC, PowerPC, Tensilica Xtensa, ARC), поддерживаемые ОС (Linux, Windows, FreeBSD, Android, FreeRTOS, Zephyr, Buildroot, OpenWrt, TinyOS) и требования к ПЛИС (Xilinx, Altera, Lattice, GOWIN); на основе этого готовится техническое предложение, архитектурные решения и предварительная смета. Архитектурное проектирование и выбор стека включает разработку системной архитектуры, выбор операционной системы и middleware, определение модульной структуры и интерфейсов между компонентами, стратегий обновления/развёртывания и CI/CD; при этом учитываются варианты использования C, C++, Rust и TypeScript, выбор фреймворков и средств сборки, билдсистем (Buildroot, OpenWrt) и инструментария для встраиваемых платформ. Разработка встроенного ПО и драйверов охватывает реализацию низкоуровневых компонентов: загрузчиков, BSP, драйверов периферии и средств управления питанием, оптимизацию под целевые архитектуры (ARM, RISC‑V, x86 и пр.), интеграцию с RTOS (FreeRTOS, Zephyr, TinyOS) или Linux-слоем, а также работу с сетевыми стековыми решениями (TCP/IP, BLE, LoRa) и интеграцию с аппаратной логикой ПЛИС (Xilinx, Altera, Lattice, GOWIN). Разработка прикладного ПО и сервисов включает реализацию бизнес‑логики, клиентских и серверных компонентов для веб и десктоп‑приложений, создание API и пользовательских интерфейсов, использование TypeScript/Node.js для веб‑стеков, интеграцию с облачными сервисами и локальными системами, а также разработку утилит для тестирования и мониторинга. Тестирование и верификация предполагают разработку и выполнение модульных, интеграционных и системных тестов, автоматизацию CI/CD-процессов, нагрузочное и стресс‑тестирование, тестирование безопасности и статический анализ кода (для C/C++/Rust/TypeScript), покрытие требований по качеству, проведение код‑ревью и использование инструментов профилирования. Интеграция и отладка охватывают сборку и развёртывание программных компонентов на целевых платформах, интеграцию с аппаратной частью и сторонними системами, отладку на уровне системы (JTAG, SWD, логи ОС), взаимодействие с прошивками ПЛИС и FPGA‑модулями, профилирование производительности и устранение обнаруженных дефектов с адаптацией под реальные условия эксплуатации. Документация и передача результатов предполагают подготовку полного комплекта материалов: архитектурную документацию, спецификации интерфейсов, PCB/аппаратные примечания для интеграции, инструкции по сборке и развёртыванию, пользовательские и эксплуатационные руководства, набор тестов и отчётов по верификации; дополнительно предоставляются рекомендации по сопровождению, обновлениям, оптимизации BOM и масштабированию системы, а также возможность реверс‑инжиниринга и доработки существующих программных решений.

Электроника

Предоставляем полный цикл услуг по контрактной разработке электронных схем и изготовлению полноценных прототипов под техническое задание заказчика — от концепции и схемотехники до опытно-промышленного образца, готового к тестированию и валидации. Анализ требований и ТЗ: проводится сбор и систематизация функциональных и нефункциональных требований, определяется ключевые параметры проекта — энергопотребление, габариты, интерфейсы, диапазон рабочих температур и прочие ограничения; на основе этого готовится техническое предложение и предварительная смета. Проектирование аппаратной части включает в себя выбор архитектуры (MCU/SoC, RF-модули, схемы питания и т.д.), разработку принципиальных электрических схем, подбор компонентов с учётом доступности, стоимости и надёжности, а также расчёт цепей питания, элементов защиты и согласования сигналов. Разработка печатных плат (PCB) охватывает создание компоновки плат (layout) с учётом требований по EMC/EMI, тепловому режиму и производственным ограничениям; при необходимости реализуются многослойные решения или гибко-жёсткие платы; формируется полный комплект производственной документации: Gerber-файлы, NC Drill, BOM и сборочные инструкции. Сборка прототипов и тестирование предполагают изготовление опытных образцов с SMD/THP монтажом и ручной доводкой, проведение функциональных и стресс-тестов, испытаний устойчивости к помехам и питания, измерений сигналов, отладки схем и устранения выявленных дефектов. Документация и передача результатов предполагают выдачу полного комплекта материалов: электрических схем, PCB‑файлов, BOM, инструкций по сборке, методик и отчётов по тестированию; и оценка стоимости масштабирования. дополнительно предоставляются рекомендации по серийному производству.

Конструкция

Предоставляем полный цикл услуг по конструированию корпусов и механики под техническое задание заказчика — от концепции до опытного образца. Анализ требований и ТЗ: проводится сбор и систематизация функциональных и нефункциональных требований к конструкции и механике, определяется назначение изделия, эксплуатационные условия, требования по габаритам, массе, материалам, тепловому режиму, степени защиты (IP), ударопрочности, эргономике и эстетике, а также интерфейсам для интеграции с электроникой; на основе этого формируется техническое задание, несколько концептуальных вариантов конструктивных решений и предварительная смета. Концептуальное проектирование и выбор материалов включает разработку общих концепций корпуса и механических узлов, оценку технологий изготовления (литьё, штамповка, фрезеровка, 3D‑печать, вакуумформование и пр.), выбор материалов (пластики, металлы, композиты, уплотнители) и покрытий, анализ себестоимости и доступности материалов, оценку теплопроводности и способов отвода тепла. Инженерная проработка конструкции охватывает создание детализированных 3D‑моделей и сборок, проработку крепёжных и посадочных мест для плат, разъёмов и кабелей, разработку узлов крепления и обслуживаемых элементов, учёт допусков и допуско‑посадочных соединений, расчёт прочности, жёсткости и устойчивости к механическим нагрузкам, а также анализ тепломассообмена и деформаций при рабочих условиях. Производственная подготовка и чертежи предполагает подготовку полного комплекта инженерной документации: деталировочных и сборочных чертежей, спецификаций материалов и стандартов, технологических карт и файлов для производства (STEP, IGES, STL, NC), проектирование оснастки и штампов, подготовку требований к контролю качества и упаковке. Прототипирование и испытания включают изготовление опытных образцов выбранными технологиями (быстрая 3D‑печать, SLA/SLS, фрезеровка, литьё по выплавляемым моделям и т.п.), проведение механических (удар, вибрация, статическая нагрузка), тепловых и климатических испытаний, проверку герметичности и защитных характеристик (IP), оценку эргономики и внешнего вида, а также итеративную доработку конструкции по результатам испытаний. Интеграция и сборка охватывает проектирование посадочных мест и фиксации электронных модулей, обеспечение путей прокладки кабелей, управления тепловыми потоками и вентиляции, выбор стандартных крепёжных элементов и уплотнений для упрощения серийной сборки и обслуживания, проведение пробных сборок и оптимизацию производственных операций. Документация и передача результатов предполагают выдачу полного комплекта материалов: 3D‑моделей и сборочных файлов (STEP, IGES, STL), деталировочных чертежей, спецификаций материалов и покрытий, технологических карт, инструкций по сборке и контролю качества, отчётов по испытаниям и рекомендаций по масштабированию производства и снижению себестоимости; при необходимости предоставляем сопровождение при подготовке оснастки, выбору поставщиков и запуске первых серий.